TCM330产品特性

汽车电子电子电气架构向区域控制器的方向快速演进， 分布式ECU 的功能会逐步集成进区域控制中， 但远端感知节点和执行单元不能被集成，并且 随着汽车智能化和电动化的发展，这类节点端的数量未来将处于快速增长的态势。 泰矽微定位于感知和执行端小系统的集成方案，结合MCU，CAN，LIN 通讯和高压模拟部分做单芯片的解决方案，满足高集成度，小体积的市场需求。

6V to 28V工作电压，40V load Dump 耐压

集成4路半桥驱动：

--0.5A RMS/1.6A Peak（TCM330），1A RMS/1.6A Peak（TCM333）电流能力

--集成电荷泵满足100% 占空比工作

--自适应死区时间和电流上升斜率控制

--高低边MOSFET 防直通保护

MCU: Arm Cortex M0， 48 MHz主频，

集成32 KB ECC Flash , 4KB SRAM，512B ECC EEPROM

10 路低压IO 和 1 高压IO, 支持数字和模拟功能

硬件同步触发模式 14 位 1M SPS ADC

IO 口支持8路单端（包括3路差分）输入

4路 12-bit 马达控制PWM 模块

1x 16-bit 通用Timer，2 个基本定时器

2 路带8 bit DAC 输出参考的比较器。

2 路精准电流采样运放

母线电压和相线电压采样ADC 通道

硬件数学加速引擎支持Arctan / Divider / SQRT

支持3线或4线SPI 接口的位置传感器

过压，欠压，短路，过载检测功能

集成LIN 收发器，满足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4 协议

支持LIN 总线自动寻址功能

时钟扩频功能降低EMI

QFN 24 5mm*5mm超小封装封装

AEC-Q100 Grade1 Ta max=125 °C， Tjmax 150

TCM330芯片应用方案介绍