目前市面的中控面板一般采用纯电容触摸或者电容触摸+MEMS压力检测的方案，对于纯电容的触摸方案，普遍存在误触率 高的缺点，而电容触摸+MEMS压力检测的方案则有MEMS器件在压力大的情况下容易损坏，对组装和公差控制的要求高等缺 点，生产良率低，而泰矽微的压力检测方案采用电阻 式的压力检测sensor，可以采用面贴或者简支梁的组装方式，大大 提高了组装可靠性。
中控面板检测主要有5个模块组成：
1：通信模块：一般采用LIN接口，用于跟主机通信。
2：电容检测模块：包括多路电容检测通道，用于确认面板各个按键是否触发。
3：压感检测模块：包括是电阻式压力检测模组以及采样电路，用于对表面压力进行检测。
4：背光显示模块：包括各类LED以及背光驱动电路，对按键事件做各种灯光反馈。
5：中央数据处理模块：对电容数据和压感数据做融合处理，得到最后的结果，并通知主机。
泰矽微的方案可以根据面板的材质和整个受力面积进行压力仿真，来决定放几路压感sensor和放置压感sensor的具体 位置，通过压感sensor来检测人手是否按压，通过电容触摸来检测人手按压的具体位置，软件会对各路原始数据进行 相应的滤波算法和检测算法，最终输出正确的结果，并且可以根据客户具体需求增加背光或者震动反馈来实现