得益于泰矽微TCPL01x芯片优异的ESD/EMC性能，基于HBM模型，芯片电源管脚可直接承受4KV、LIN通信端口可直接承受8KV以上的抗静电能力。 在成本优先考虑的情况下，硬件设计上，电源端口可以省去TVS管、LIN通信端口可以省去ESD防护二极管，可有效实现降本。整体外围电路器件数量低至5颗，全面超越所有同类产品。 在面积和成本都极度受限的氛围灯灯头应用中，泰矽微的解决方案无疑具有绝佳的优势，树立了行业的天花板。
针对氛围灯应用，泰矽微可提供包括评估板和参考设计单板在内的两种板卡供客户申请使用。也同时提供所有硬件设计源文件和配套应用文档介绍。
左图为基于泰矽微TCPL01x的参考原理图，适配合适的外围器件参数，可通过各车企的电磁兼容规范EMC、电特性测试标准。在电特性方面，已在第三方实验室通过基于IS0 16750-2012标准、以及7637-2/3-2011标准的相关测试。